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17 KiB
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"patentName": "封装结构及封装工艺",
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"patentName": "半导体塑封上料治具及上料方法",
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{
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"patentName": "一种垂直传感器的封装方法",
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"type": "发明专利"
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},
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{
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"createNum": "CN201210466477.X",
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"patentName": "保证全包封产品塑封体厚度的夹具、装置及方法",
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},
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{
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|
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{
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"patentName": "芯片封装系统、方法、注入装置及冲压与注入联动装置",
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},
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{
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"patentName": "激光打标耐压测试一体机和激光打标耐压测试方法",
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{
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{
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"type": "实用新型"
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|
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"type": "实用新型"
|
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{
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"patentName": "保证全包封产品塑封体厚度的夹具、装置及方法",
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|
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{
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|
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|
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|
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},
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{
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"createDate": "2012-12-05",
|
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|
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"patentName": "激光打标耐压测试一体机和激光打标耐压测试方法",
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|
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{
|
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|
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|
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|
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|
|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"name": "图形",
|
|||
|
|
"status": "商标已注册",
|
|||
|
|
"type": "09-科学仪器"
|
|||
|
|
}
|
|||
|
|
],
|
|||
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
|||
|
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|
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|
|
}
|
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|
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|
|||
|
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|
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|
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|
|||
|
|
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|
|||
|
|
"ProfileTags": [],
|
|||
|
|
"SoftwareCopyrightsInfo": 0,
|
|||
|
|
"TrademarksInfo": 2,
|
|||
|
|
"allows": 1,
|
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|
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"authority": "金堂县市场监督管理局",
|
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|
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|
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|
|||
|
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"businessScope": "集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售；货物进出口和技术进出口。(依法需批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。",
|
|||
|
|
"capital": "65000.000000万人民币",
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|||
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"changes": 38,
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"companyAddress": "四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼（成都—阿坝工业集中发展区内）",
|
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"companyCode": "510121000064184",
|
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|
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"companyName": "成都集佳科技有限公司",
|
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"companyStatus": "存续（在营、开业、在册）",
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
|||
|
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{
|
|||
|
|
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|
|||
|
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|
|||
|
|
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|
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|
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|
|||
|
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},
|
|||
|
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{
|
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|
|
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|
|||
|
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|
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|
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|
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|
|||
|
|
},
|
|||
|
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{
|
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|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司,货币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-09-25 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "出资方式变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
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|
|||
|
|
"changeBefore": "4000",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-12-24 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "注册资本(金)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司,实物,货币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-12-24 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "出资方式变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "18000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2018-10-11 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "出资额变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 40000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 31000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2020-11-03 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "投资人(股权)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "18000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2018-10-11 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "股东或股份发起人改变姓名或名称变更"
|
|||
|
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},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
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"changeAfter": "/",
|
|||
|
|
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|
|||
|
|
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|
|||
|
|
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|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "18000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "15000",
|
|||
|
|
"changeDate": "2018-10-11 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "注册资本(金)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 31000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 21000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2020-08-26 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "投资人(股权)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司,实物,货币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2017-06-21 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "股东或股份发起人改变姓名或名称变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "15000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2017-06-21 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "出资额变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 21000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 18000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2020-06-03 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "出资情况"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "4000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "500",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-09-25 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "注册资本(金)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "65000.000000万人民币",
|
|||
|
|
"changeBefore": "52000万人民币",
|
|||
|
|
"changeDate": "2021-11-08 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "注册资本变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "9000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-12-25 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "出资额变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "21000.000000万人民币",
|
|||
|
|
"changeBefore": "18000万人民币",
|
|||
|
|
"changeDate": "2020-06-03 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "注册资本变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "/",
|
|||
|
|
"changeBefore": "/",
|
|||
|
|
"changeDate": "2017-03-21 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "其他事项备案"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "15000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "9000",
|
|||
|
|
"changeDate": "2017-06-21 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "注册资本(金)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "9000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-12-25 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "股东或股份发起人改变姓名或名称变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "15000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "9000",
|
|||
|
|
"changeDate": "2017-06-21 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "其他事项备案"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 65000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 52000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2021-11-08 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "投资人(股权)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "31000.000000万人民币",
|
|||
|
|
"changeBefore": "21000万人民币",
|
|||
|
|
"changeDate": "2020-08-26 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "注册资本变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "9000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "4000",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-12-24 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "其他事项备案"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司,货币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-09-25 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "股东或股份发起人改变姓名或名称变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "4000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-09-25 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "股东或股份发起人改变姓名或名称变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "52000.000000万人民币",
|
|||
|
|
"changeBefore": "40000万人民币",
|
|||
|
|
"changeDate": "2021-03-30 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "注册资本变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "21000.000000万人民币",
|
|||
|
|
"changeBefore": "18000万人民币",
|
|||
|
|
"changeDate": "2020-06-03 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "注册资本(金)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司,实物,货币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-12-24 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "股东或股份发起人改变姓名或名称变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 52000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 40000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2021-03-30 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "投资人(股权)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司,实物,货币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2017-06-21 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "出资方式变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 21000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeBefore": "成都士兰半导体制造有限公司 出资 18000万人民币;",
|
|||
|
|
"changeDate": "2020-06-03 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "投资人(股权)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售；货物进出口和技术进出口。(依法需批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。",
|
|||
|
|
"changeBefore": "集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售；货物进出口。(依法需批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。",
|
|||
|
|
"changeDate": "2017-10-23 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "投资人(股权)变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "18000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "15000",
|
|||
|
|
"changeDate": "2018-10-11 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "其他事项备案"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售；货物进出口和技术进出口。(依法需批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。",
|
|||
|
|
"changeBefore": "集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售；货物进出口。(依法需批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。",
|
|||
|
|
"changeDate": "2017-10-23 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "经营范围变更"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"changeAfter": "4000",
|
|||
|
|
"changeBefore": "500",
|
|||
|
|
"changeDate": "2015-09-25 00:00:00",
|
|||
|
|
"changeField": "其他事项备案"
|
|||
|
|
}
|
|||
|
|
],
|
|||
|
|
"contactInfo": {
|
|||
|
|
"email": "497837510@qq.com",
|
|||
|
|
"phoneNumber": "028-84925100",
|
|||
|
|
"website": [
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"name": "成都集佳科技有限公司",
|
|||
|
|
"url": "www.perfect-cd.com"
|
|||
|
|
}
|
|||
|
|
]
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
"employees": [
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"employeeName": "李学敏",
|
|||
|
|
"position": "总经理"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"employeeName": "范伟宏",
|
|||
|
|
"position": "执行董事"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"employeeName": "陈国华",
|
|||
|
|
"position": "监事"
|
|||
|
|
}
|
|||
|
|
],
|
|||
|
|
"exceptions": [],
|
|||
|
|
"industry": {
|
|||
|
|
"industryL1Name": "制造业",
|
|||
|
|
"industryL2Name": "电气机械和器材制造业"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
"liquidation": null,
|
|||
|
|
"mPledges": [
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"debtSecuredAmount": "4000万人民币",
|
|||
|
|
"publicDate": null,
|
|||
|
|
"registerDate": "2019-07-17 00:00:00",
|
|||
|
|
"registerNo": "51012019003620",
|
|||
|
|
"registerOffice": "四川省成都市金堂县市场和质量监督管理局",
|
|||
|
|
"status": "有效"
|
|||
|
|
}
|
|||
|
|
],
|
|||
|
|
"originalName": [],
|
|||
|
|
"partners": [
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"capiDate": null,
|
|||
|
|
"investName": null,
|
|||
|
|
"investType": "货币,实物",
|
|||
|
|
"shoudDate": "2021-03-31 00:00:00,2021-12-31 00:00:00",
|
|||
|
|
"stockCapital": "65000.0",
|
|||
|
|
"stockName": "成都士兰半导体制造有限公司",
|
|||
|
|
"stockPercent": "1.0000",
|
|||
|
|
"stockRealcapital": null,
|
|||
|
|
"stockType": "企业法人"
|
|||
|
|
}
|
|||
|
|
],
|
|||
|
|
"pledges": [],
|
|||
|
|
"punishes": [],
|
|||
|
|
"shiXinItems": [],
|
|||
|
|
"spotChecks": [],
|
|||
|
|
"taxCreditltems": [
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"level": "A",
|
|||
|
|
"taxPayerName": "成都集佳科技有限公司",
|
|||
|
|
"taxPayerNo": "9151012134303590X1",
|
|||
|
|
"year": "2019"
|
|||
|
|
},
|
|||
|
|
{
|
|||
|
|
"level": "A",
|
|||
|
|
"taxPayerName": "成都集佳科技有限公司",
|
|||
|
|
"taxPayerNo": "9151012134303590X1",
|
|||
|
|
"year": "2020"
|
|||
|
|
}
|
|||
|
|
],
|
|||
|
|
"zhiXingItems": []
|
|||
|
|
}
|
|||
|
|
}
|